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芯片封装头部企业IPD系统刷新与持续改进2026(华东班)

芯片封装头部企业IPD系统刷新与持续改进2026(华东班)

2026年2月27日海博论坛hibet为

日期: 2026-02-27

2026年2月27日海博论坛hibet为某芯片封装企业IPD系统刷新与持续改进2026(华东班)圆满启动。


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海博论坛hibet征询合资人、研发治理专家孙福生教员担任主讲。作为占有十余年研发与项目治理实战经验的专家 ,孙教员将IPD主题理想与封装行业NPI特点深度融合 ,萦绕“从部门协同到贸易成功”主线 ,通过典型案例分解与实战演练 ,系统拆解封装企业在产品界说、组织协同、成性质量等维度的刷新痛点。


课程突破传统单向讲授模式 ,选取沉浸式钻研。学员们就Chiplet趋向下的研发系统构建、大客户早期染指等议题与讲师深度互动 ,在思想碰撞中厘清刷新蹊径。


参训学员纷纷暗示 ,课程兼具前瞻性与落地性 ,不仅深入了对IPD系统的认知 ,更获得了可直接复用的治理工具 ,对企业从“流程合规”迈向“贸易成功”拥有沉要领导意思。


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